INDUSTRIAL
절단석 및 연마석(Cubitron II)
적용 | 조선사업 블럭 조립 공정, 파이프, 피스 |
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특징 |
- 연마와 절단을 한 번에 할 수 있으며, 우수한 절단력과 수명이 장점 - 조선사업 공정에서 다양하게 적용 |
초정밀 연마재
적용 | 크랭크 샤프트, 캠 샤프트 외 각종 샤프트의 초정밀 연마에 적용 |
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특징 |
초정밀 연마재로 고속 회전체 부속물 연마를 통해 발생되는 마모 및 소음 방지 다양한 입방수 및 패킹 재질로 장비 조건에 제약이 없음 |
Sand Paper and Compound
적용 | 자동차 도장부 및 일반 산업군 도장 수정, burr 제거, 수연마용 |
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특징 |
- 균일한 입자도포 - 다양한 입방수 - 고방수 제품 보유 - Wet or Dry 제품에 다양한 작업 조건으로 연마 가능 - 다양한 입자 및 다양한 패킹 제품 보유 |
브러쉬
적용 | Copper 표면 |
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특징 |
다양한 경도의 제품으로 PCB기판뿐만 아니라 1차 금속시장에서 코일 표면의 용액, 표면 산화막, 유분 등을 제거하거나 헤어라인, 새턴 등의 표면처리 가능 저방수 및 고방수 가능 |
제품 스펙
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제품명 | 기재 | 용도 |
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절단석 및 연마석(Cubitron II) | Adhesive,Abrasive Material | 연마,절단 |
초정밀 연마재 | Adhesive,Abrasive Material | 연마 |
Sand Paper and Compound | Adhesive,Abrasive Material | 연마 |
브러쉬 | Adhesive,Abrasive Material | 연마 |
담당자 정보
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윤상필일반산업영업팀 | aiden@inics.kr | 010-5805-9488 |
051-783-8874
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